삼성전자가 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩패키지 신제품을 선보였다.

15일 삼성전자에 따르면 멀티칩패키지는 최고 사양의 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징한 제품으로, 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 것이 특징이다.

신제품은 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원한다.